美國商務部(DOC)已與韓國SK海力士達成一項不具約束力的初步條款備忘錄(PMT),可能提供高達4.5億美元的聯(lián)邦激勵措施。根據(jù)《芯片與科學法案》提供的這筆資金將有助于SK海力士在印第安納州建設一個新的芯片封裝工廠。

新工廠將專門專注于高帶寬存儲器(HBM)的先進封裝和研發(fā)(R&D)。此前,該公司曾承諾投資約38.7億美元,在印第安納州西拉斐特建立一個內存封裝廠和一個先進的研發(fā)設施。

新技術增強了數(shù)據(jù)處理能力

新工廠位于普渡大學研究園區(qū),預計將創(chuàng)造近千個工作崗位,彌補美國半導體行業(yè)的主要不足。它將包括一條最先進的半導體封裝線,用于制造人工智能系統(tǒng)中使用的GPU所需的高帶寬存儲器(HBM)芯片。

該工廠將生產(chǎn)HBM芯片,每秒能夠處理1.18 TB的數(shù)據(jù),這是對現(xiàn)有設備的巨大改進。預計生產(chǎn)將于2028年下半年開始。正如DOC所述,擬議的資金將在印第安納州建立一個研究中心,旨在與普渡大學合作,加強美國半導體生態(tài)系統(tǒng)和技術主導地位。

該公司還將與普渡大學和常春藤技術社區(qū)學院合作,提供培訓計劃和跨學科學位課程,以加強人才庫。

CHIPS法案為額外的融資機會打開了大門

除了上限為4.5億美元的直接資金外,CHIPS項目辦公室還可以根據(jù)《CHIPS和科學法案》提供高達5億美元的貸款擔保。

SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh Jung表示:“我們正在推進印第安納州生產(chǎn)基地的建設,與印第安納州、普渡大學和我們的美國商業(yè)伙伴合作,最終從西拉斐特提供領先的人工智能存儲產(chǎn)品?！?/blockquote>

2024年5月,SK海力士表示,由于對人工智能解決方案的需求增加,該公司今年的HBM芯片已全部售罄。該公司還表示,明年可能上市的芯片也可能很快售罄,這表明HBM芯片在人工智能芯片組中的重要性。

除了SK海力士的投資外,美國商務部5月還透露,將向Absolics提供7500萬美元的贈款,用于在佐治亞州建造一座新工廠。該設施將提供半導體行業(yè)所需的關鍵材料,從而加強美國半導體生態(tài)系統(tǒng)。